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這個(gè)5月,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)最具標(biāo)志性的“高光一周”。
首先是,5月21日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在一場(chǎng)采訪中公開(kāi)承認(rèn),公司已“基本放棄”中國(guó)AI芯片市場(chǎng),將其讓給了華為。他說(shuō):“華為非常、非常強(qiáng)大,他們創(chuàng)下了紀(jì)錄之年,接下來(lái)很可能也會(huì)是非凡的一年。他們本地的芯片公司生態(tài)也做得相當(dāng)好,因?yàn)槲覀兂冯x了那個(gè)市場(chǎng)?!?/p>

緊接著,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)鑫科技宣布,將于5月27日走上科創(chuàng)板上市委審議會(huì)議,擬募資295億元,成為科創(chuàng)板歷史上募資規(guī)模第二大的IPO項(xiàng)目。
5月25日,華為芯片掌門人何庭波又在上海正式發(fā)布了“韜(τ)定律”,宣布今年秋季面世的麒麟2026芯片將率先采用“邏輯折疊”技術(shù),性能大幅提升。
短短一周之內(nèi),三件大事,恰好構(gòu)成了一幅中國(guó)芯片突圍的完整拼圖。
黃仁勛為什么要“低頭”?
英偉達(dá)是全球芯片行業(yè)的“頂流”,過(guò)去兩年市值翻了數(shù)倍。黃仁勛公開(kāi)承認(rèn)“放棄中國(guó)市場(chǎng)”,應(yīng)該只有一個(gè)原因:在這里,已經(jīng)賣不動(dòng)了。
在黃仁勛表態(tài)的同一天,英偉達(dá)公布了財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,當(dāng)季英偉達(dá)對(duì)中國(guó)大陸的數(shù)據(jù)中心Hopper架構(gòu)產(chǎn)品發(fā)貨量為零。與此同時(shí),華為昇騰芯片正在加速占領(lǐng)這片市場(chǎng)。根據(jù)多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),英偉達(dá)在中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的份額已從三年前的約95%暴跌至約8%,而以華為為代表的國(guó)產(chǎn)廠商正在填補(bǔ)這個(gè)缺口。
黃仁勛在采訪中坦言,公司已通知投資者,對(duì)向中國(guó)銷售先進(jìn)芯片的審批“不應(yīng)抱有任何期望”。所以,黃仁勛的“低頭”不是客氣,而是一場(chǎng)理性的商業(yè)考量——與其在一個(gè)越來(lái)越難做的市場(chǎng)里消耗資源,不如體面撤退,順手夸一句對(duì)手強(qiáng)大。
韜定律為中國(guó)芯開(kāi)辟一條新路
華為是怎么把這塊市場(chǎng)搶回來(lái)的?答案就藏在何庭波那句“新芯片的性能完全可以持續(xù)對(duì)標(biāo)另外一條路徑”里。
過(guò)去半個(gè)多世紀(jì),芯片產(chǎn)業(yè)信奉一條鐵律——“幾何縮微”,也就是拼命把晶體管越做越小,在指甲蓋大的芯片上塞進(jìn)幾百億個(gè)開(kāi)關(guān)。華為麒麟2026芯片的晶體管密度達(dá)到了每平方毫米2.38億個(gè),這意味著在一粒米大小的面積上,就能集成超過(guò)二十億個(gè)開(kāi)關(guān)。
但這條路如今已經(jīng)越來(lái)越窄——幾納米的節(jié)點(diǎn)上,一個(gè)原子就是一級(jí)臺(tái)階,量子效應(yīng)開(kāi)始搗亂,建一座新廠動(dòng)輒數(shù)百億美元。全球半導(dǎo)體行業(yè)都在尋找新出路。
所以,華為提出的韜定律思路是:既然平面不能再縮,那就往上堆疊。
“邏輯折疊”技術(shù),通俗來(lái)講,就是把原本平鋪的邏輯電路從單層擴(kuò)展到雙層,相當(dāng)于在芯片里“蓋二樓”。麒麟2026芯片正是這一思路的首個(gè)量產(chǎn)實(shí)施,晶體管密度提升了53.5%,理論性能與Intel 18A工藝持平,接近初代臺(tái)積電3nm。
數(shù)據(jù)顯示,過(guò)去六年,華為基于韜定律已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片,覆蓋從手機(jī)到服務(wù)器的各種場(chǎng)景。預(yù)計(jì)到2031年,基于韜定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
所以,當(dāng)英偉達(dá)們還在幾納米的“地基”上較勁時(shí),華為已經(jīng)開(kāi)始蓋“空中花園”了。
長(zhǎng)鑫補(bǔ)上最后一塊拼圖
光有“大腦”(計(jì)算芯片)還不夠。AI要跑起來(lái),還需要“短期記憶”,也就是存儲(chǔ)芯片。而這,正好是長(zhǎng)鑫科技要補(bǔ)上的拼圖。

長(zhǎng)鑫是中國(guó)大陸唯一真正實(shí)現(xiàn)DRAM大規(guī)模量產(chǎn)的IDM企業(yè)。如果把昇騰芯片比作超級(jí)大腦,那長(zhǎng)鑫的DRAM芯片就是記憶存儲(chǔ)器——不光得算得快,還得記得快,才不會(huì)卡殼。
長(zhǎng)鑫近期的業(yè)績(jī)令人矚目。2026年第一季度,公司營(yíng)收508億元,同比增長(zhǎng)超過(guò)7倍;單季歸母凈利潤(rùn)247.62億元,僅一個(gè)季度的盈利便幾乎抹平了過(guò)去十年的全部歷史虧損。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),長(zhǎng)鑫在全球DRAM市場(chǎng)的份額從2025年二季度的3.97%持續(xù)攀升至四季度的7.67%,穩(wěn)居全球第四,僅次于三星、SK海力士和美光。
在DRAM這個(gè)長(zhǎng)期被韓國(guó)和美國(guó)廠商壟斷的賽道里,中國(guó)公司終于擠了進(jìn)去。
長(zhǎng)鑫和華為之間更深層次的關(guān)系,藏在一條看似不起眼的消息里:據(jù)媒體報(bào)道,長(zhǎng)鑫正在與華為推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)方面的產(chǎn)能與器件合作。HBM正是AI算力拼圖中最關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)之一。華為有了“大腦”,長(zhǎng)鑫配合提供“高速內(nèi)存”,一個(gè)國(guó)產(chǎn)AI計(jì)算的核心生態(tài)正在逐漸成型。
如果說(shuō)昇騰做的是“大腦”,韜定律做的是“大腦設(shè)計(jì)方法”,那么長(zhǎng)鑫補(bǔ)上的就是“大腦記憶存儲(chǔ)”。當(dāng)黃仁勛發(fā)現(xiàn),中國(guó)不僅自己造出了可替代的“大腦”,連配套的“存儲(chǔ)器”也在自給自足時(shí),整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的底層邏輯就變了。
所以,現(xiàn)在把上述三件事串起來(lái)看,就能得出一個(gè)結(jié)論,中國(guó)芯片的突圍,不是“復(fù)制”英偉達(dá),而是從地圖上找出了一條新路。
與其說(shuō)讓黃仁勛“低頭”的是某一項(xiàng)技術(shù)或某一次事件,不如說(shuō)是一整套“中國(guó)式答案”——市場(chǎng)夠大,需求夠急,辦法夠多,而且總有人在走一條不一樣的路。
雖然這條路才剛剛開(kāi)始,但至少現(xiàn)在,我們已經(jīng)看到:當(dāng)別人把路堵住時(shí),中國(guó)的回答從來(lái)不是“你讓開(kāi)”,而是我可以自己走出一條新路。(文|孫杰)

責(zé)編:劉美顯
審核:李士環(huán)
責(zé)編:李士環(huán)












